ダイシングUV照射装置・テープマウンター・テープエキスパンダー

ダイシングUV照射装置・テープマウンター・テープエキスパンダー

更新情報

  • ダイシングUV照射装置用ブラックライトFL15BLB(東芝・NEC)の在庫があります。一部他社製高圧水銀ランプ・メタルハライドランプの在庫もしております。※2022.3~

ダイシング加工済みのシリコンウェハー、各種基板などをUVにより粘着力を硬化させる 「UV照射装置」、テープ貼り合わせ用の「テープマウンター」、加工済みチップを均一に拡張する「テープエキスパンダー・グリップリング」を販売しております。各種デモ機の対応及び装置に対応したUVテープの販売もしておりますのでニーズに合わせたカスタマイズ対応が可能です。

主な納入実績

デバイス、アッセンブリー、ガラス加工各メーカー、行政機関、大学研究室

ダイシングテープ剝離用UV照射装置

シリコンウェハー、ガラス、各種基板に貼り合わせたダイシングテープ(※バックグラインドテープも可)をUV照射し粘着力を低下させるマニュアルタイプのUV照射装置となります。主波長350~360nmのブラックライトランプを採用しランニングコストを抑え窒素パージ機能によりワークをムラなく照射します。

※UVダイシングテープとセットでのデモ対応も可能です。

仕様

項目 仕様
ワークサイズ ダイシングフレーム5、6、8、12インチ各種UVテープ
対象ワーク シリコン、ガラス、各種基板
UVランプ ブラックライト(蛍光灯)
主波長 350~360nm付近
ワークステージ 窒素チャンバー付
ワーク位置決め ザクリに落とし込み
照射時間 任意設定
冷却 なし
窒素 標準設備(任意導入)
装置寸法         430(W)x540(D)X240(H)mm ※6・8インチ
  660(W)x540(D)X240(H)mm ※12インチ
装置重量 20kg ※6,8インチ
30Kg ※12インチ

ユーティリティ

項目 仕様
窒素 0.2MPa以上 10l/分以下 Φ6ミリ継手
電源 AC100V 50/60Hz 5A 3Pプラグ
   
備考 1、6,8インチはデモ機貸出対応を承っております
2、バックグラインドテープ用はお問い合わせください

テープマウンター(マニュアル・セミオート)

シリコンウェハー、ガラス、各種基板をダイシングテープ(バックグラインドテープも可)に 貼り合わせる装置となります。マニュアル・セミオートタイプがあります。

 

(1)マニュアルタイプ

項目 仕様
ワークサイズ ダイシングフレーム5、6、8、12インチ
各種ロールテープ
対象ワーク シリコン、ガラス、各種基板(t=0.4~3mm)
ワークステージ テフロンコート全面接触型
真空吸着式
ワーク位置決め ケガキ線による目視合わせ方式
ワークステージ 常温~60℃
貼付ローラー ウレタンゴム
貼付圧力 圧力可変、最大10kg/ローラー
円カッター ウェハー外周のテープカット
直線カッター ロール側との切り離し
テープセパレーター 自動巻取り機構
装置寸法 480(W)x750(D)X410(H)mm ※6インチ
650(W)x810(D)X410(H)mm ※8インチ
装置重量    20kg ※5,6インチ
30Kg ※8インチ

ユーティリティ

項目 仕様
真空又はドライエラー -60kPa以下 Φ6クイック継手
電源 AC100V 50/60Hz 5A 3Pプラグ
   
備考 1、6インチはデモ機貸出対応を承っております
2、アダプター切り替えによるフレーム兼用(6/8,8/12タイプ)も可能です
  • セミオートタイプ

  • プリカットテープタイプ

(2)セミオートタイプ

項目 仕様
ワークサイズ ダイシングフレーム6、8、12インチ
各種ロールテープ
対象ワーク シリコン、ガラス、各種基板
ワークステージ テフロンコート全面接触型
真空吸着式
ワーク位置決め 目視合わせ方式
ワークステージ温度 常温~60℃
貼付圧力 圧力可変、最大12kg/ローラー
円カッター ウェハー外周のテープカット
直線カッター ロール側との切り離し
テープセパレーター 自動巻取り機構
装置寸法 850(W)x500(D)X417(H)mm ※5,6,8インチ
1,000(W)x650(D)X470(H)mm ※12インチ
装置重量      50Kg ※6、8インチ
 70Kg ※12インチ
   
備考 1、DAFテープ貼付対応への改造が可能です
2、プリカットテープタイプ(8、12インチ)もあります

 

テープエキスパンダー(マニュアル)・グリップリング

  • テープエキスパンダー

  • グリップリング

シリコンウェハー、ガラス、各種基板をダイシング・ブレーキングした後にチップを均一に拡張する装置となりグリップリングにより保持します。

項目 仕様
ワークサイズ ダイシングフレーム6、8インチ
対象ワーク シリコン、ガラス、各種基板
ステージ駆動 エアシリンダー
ステージ上昇温度 無段階調節
ワークステージ温度 常温~60℃ (※過昇温防止機能可)
ワーク位置決め 任意設定
拡張リング

グリップリング

【Aタイプ】
内リング 内径φ140x外径φ146x6(H)mm
外リング 内径φ146x外径φ152x6(H)mm

【Bタイプ】
内リング 内径φ170x外径φ178x6(H)mm
外リング 内径φ178x外径φ186x6(H)mm

グリップリングケース
248x248x21(H)mm
装置寸法 330(W)x420(D)x360(H)mm ※6インチ
400(W)x510(D)x380(H)mm ※8インチ
装置重量 15Kg ※6インチ
25Kg ※8インチ
   
備考 1、6インチはデモ機貸出対応を承っております
2、グリップリングのみの販売(10個lot~)も致します