ダイシングテープ(UV・感圧・加熱剥離)

ダイシングテープ(UV・感圧・加熱剥離)

更新情報

  • UVタイプ帯電防止、強粘着タイプを上市しました。
  • 耐熱PET基材/耐熱粘着剤、耐薬品(耐酸・耐アルカリ)用のサンプル対応可能です。
  • プリカット・シート加工対応可能です(テープ支給によるプリカット加工・シート加工のみも受付ております)
  • ハイバンプBG(バックグラインド)テープ(UV・ノンUV)開発品が出来ましたのでサンプル対応可能です。

ダイシングテープ

シリコンウェハー、ガラス、水晶、各種基板(セラミック、ガラエポ等)の切断用として使用されています。UV・感圧・加熱剥離(※ダイシング以外の仮固定や搬送用でも使用できます)を揃えておりワークや用途に合ったタイプのご提案が可能です。特にUVタイプは帯電防止、裏面チッピング、糊残り、UV照射後の簡易剥離対策を強化しております。各タイプ小ロットよりカスタマイズしたテープの製作も承っております。

主な納入実績

デバイス、アッセンブリー、半導体製造装置、ガラス加工各メーカー、大学研究室

1. UVタイプ

項目 Unit 仕様
基材   PVC、PO、PET
厚さ μm 80~188
粘着剤 μm 5~50
粘着力
UV前/(UV後)
N/25mm 3.00~20.00(※基材によって異なります)
(0.05~0.4)
ワーク   シリコン、ガラス、水晶、各種基板
     
備考   1.PVCタイプ・・・RoHs2対策、強粘着タイプがあります
2.POタイプ・・・ワークに合ったタイプを多数揃えております
3.PETタイプ・・・耐熱、耐薬品対応タイプがあります

UV・感圧タイプカスタマイズ品の一例

  • PVC基材微粘着(フタル酸対策、シリコンフリー)
  • PVC基材感圧強粘着
  • PVC基材糊厚み5μm
  • 耐熱PET基材・耐熱粘着剤(200°)
  • PO基材耐薬品(耐酸・耐アルカリ)
  • PO基材帯電防止、強粘着
  • PO基材糊厚み5μm、50μm
  • PO基材蒸着ガラス(AR・IR)用
  • PO基材バンプ用
  • PO基材基板用(酸素阻害対応)
  • PET基材両面UV

 

2. 感圧タイプ

項目 Unit 仕様
基材   PVC、PO、PET
厚さ μm 75~188
粘着剤 μm 5~25
粘着力 N/25mm 0.5~20.00(※基材によって異なります)
ワーク   シリコン、水晶、化合物、各種基板
     
備考   RoHs2対応、強粘着、耐薬品、耐熱タイプがあります

 

3. 加熱剥離タイプ

項目 Unit 仕様
基材   PET
厚さ μm 38~188
粘着剤 μm 15~40
粘着力 N/25mm 4.00~12.00
温度 90~190
ワーク   シリコンウェハー、各種基板、電子部品
     
備考   両面加熱剥離、帯電防止タイプもあります

その他のテープ関連商品

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