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バックグラインド(BG)、ダイシングの試作・ダミーチップ加工|グローバル・トップ・ケミカル
【電子材料グループ】
試作から量産加工を、お受けします!

概要

シリコンウエハー、GaAs、SIC、GAN、ガラス、サファイア、各種基板の試作加工を1枚からお受けします。(※量産も可)
・バックグラインド(BG)およびCMP鏡面研磨
・ダイシングによるダミーチップ切断加工
・シリコンウエハー、ガラス基板成膜(熱酸化膜、Al、Al-Cu、Au、Ag,Cr,ITO,SIN、Pi,Pt,Ti他)バンプ・メッキ付(Au、Ag、Cu、Ni他)

ダイシングソー ダイシング加工
ダイシングソー ダイシング加工

・ダイシング・・・加工、トレイ詰め、外観検査工程まで。

バックグラインダー バックグラインド加工
バックグラインダー バックグラインド加工

・バックグラインド・・・♯2000、♯6000、♯8000仕上げ。ポリッシングによる鏡面仕上げ可。
バンプ付・MEMSウェハーも対応化。

・ウエハー再生研磨加工・・・エッチング後、研磨機にて鏡面研磨。洗浄によりパーティクル管理。

チップトレイ詰め  
チップトレイ詰め  

・2〜4インチトレイ、JEDECトレイ対応可。

 
※写真は、工場提供によるものです。
※ウェハーケース、チップトレイ、エンボステープでの出荷対応が可能です。
※ダイシング試作の場合はダイシングフレームにダイシングテープを貼り付け、真空梱包をして出荷致します。(チップトレイ、ウェハケース支給可)
主な仕様

New! ・各種ガラス(青板・石英・テンパックス)・サファイア基板・SIC基板・GaAs基板のダイシング加工が対応可能となりました。
・各種ガラス・サファイア・SIC・GANの鏡面研磨加工(100μm〜)が対応可能となりました
・TAIKO®ウェハーBG加工への対応(6〜12インチ)に応じます
・シリコンウェハーチップ加工品5x5mm、10x10mm、15x15mm、20x20mm、
25x25mm、50x50mmを在庫。少量より販売します

(1)シリコンウェハー

バックグラインド ダイシング
厚み チップサイズ
4インチ・・・100μm〜 0.3mm角〜50mm角
5,6,8インチ・・・50μm〜  
12インチ・・ 100μm〜  
※2,3インチのダイシングも可能です。(3,4インチのバックグラインド+鏡面仕上げも一部承っております。)

※バックグラインドは最薄で30μmの加工実績があります(6.8インチ)。
※作業終了後には検査成績書を添付致します。

(2)ガラス(青板・石英・パイレックス)

ダイシング
厚み チップサイズ
10mm以下 0.8mm以上

※AR/IR蒸着膜付きガラス加工も可。
※作業終了後には検査成績書を添付致します。

シリコンウェハー(ダミー/ミラー)他チップ加工作業例

・4インチパターン付ウェハーBG加工
仕様:30±5μm(裏面♯8000仕上げ)、フレームシッパー梱包

・4インチAu膜ウェハーチップ化加工
仕様:BG加工(130±10μm、裏面研削♯2000仕上げ)、ダイシング加工:1.0mmx1.5mm

・4インチ両面成膜(Au/Ni)ウェハーBG加工
成膜仕様:Au1,000Å/Ni500Å
BG加工:110±10μm(裏面研削♯8000仕上げ)

・6インチ成膜(Au/Ti)ウェハーチップ化加工
成膜仕様:Au1,000Å/Ti500Å
BG加工:300±10μm(裏面研削♯2000仕上げ) ダイシング加工:1.1x1.1mm、全数トレイ詰め

・6インチCuめっきウェハーチップ化加工
仕様:ウェハー仕様(625±25μm、Cuめっき2μm(※下地スパッタCu+Ti)、ダイシング加工:2mmx3mm、ダイシングフレーム付、UV照射有

・8インチ両面SIN膜付ウェハーチップ化加工
仕様:ウェハー仕様(725±25μm、LP/CVD SIN膜1,000ű10%)、ダイシング加工:10x10mm、500個トレイ詰め

・8インチミラーウェハーBG加工
仕様:50±5μm(裏面研削♯6000仕上げ+ドライポリッシュ)、フレームシッパー梱包

・12インチミラーウェハーBG加工
仕様:100±10μm(裏面研削♯6000+ドライポリッシュ)、プロトスケース梱包(BGテープ剥がし有、層間紙、クッション材)

・4インチパターン付テンパックスガラス基板チップ化加工
仕様:光学研磨加工(0.1±0.02mm)、ダイシング加工:3x3mm

・4インチSIC基板チップ化加工
仕様:鏡面研磨加工(100±10μm)、ダイシング加工:10x10mm

・2インチサファイア基板研磨加工
仕様:鏡面研磨加工(100±10μm)

・10mm角GAN基板研磨加工
仕様:鏡面研磨加工(100±15μm)

■チップトレイ、ウェハーケースの販売もしております。

チップトレイ(2、3、4インチ)
チップトレイ(2インチトレイ)チップトレイ(3インチトレイ)  

※JEDECトレイもお受けします。
※基本は100枚ロットですが、品種によっては数枚からお受けすることも
可能です。

ウェハーケース(2、3、4、6、8、12インチ)
ウェハーケースウェハーケース   ウェハーケースウェハーケース 

※基本は1個より。12インチは在庫状況によ って対応を致します

主な納入実績

デバイス、アッセンブリー、半導体製造装置、半導体材料各メーカー、大学研究室

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